Epidemian häiriöiden ja kysynnän elpymisen kaksinkertaisen paineen alla puolijohteiden toimitusketju on paineen alla, ja tuotantokapasiteetista on pulaa lähes kaikissa teollisen ketjun osissa, eikä sitä voida ratkaista lyhyellä aikavälillä.
Heidän joukossaan varastotilojen pakkausongelma on kestänyt pitkään, ja myös siihen liittyvät yritykset ovat aloittaneet tuotannon laajennussuunnitelmat jo vuonna 2019, mutta kysyntä yhtäkkiä lisääntyi ja pulaa on edelleen vakava.
Ji-mikroverkko ilmoitti äskettäin GG-ilmoituksessa; FC-BGA-pakkausalustan toimitusaika enintään vuosi, ydinmateriaali ABF loppu varastossa vuoteen 2022" ;, johtuen taudinpurkauksesta, CPU: sta, GPU: sta ja muusta LSI-sirutarpeesta kaksinkertaistui, mikä johti FC-BGA-substraatin suuren koon viime vuonna kapasiteettipulaan.
Teollisuuden sisäpiiriläiset huomauttavat, että nykyisestä markkinatilanteesta suurikokoinen FC-BGA-substraatti on vakavin loppu, myös muu tavanomainen pakkausalusta on loppu, toimitusaika on periaatteessa kolmesta kuukaudesta puoleen vuoteen, jotkut jopa vuoden.
Kotimaiset valmistajat nopeuttavat irtautumista ympäröimästä ja laajentavat tuotantoa
Vuosina 2011--2018 pakkaussubstraattiteknologian kehitys on jatkunut, mutta markkinoiden kysyntä on pohjimmiltaan tasaista, joten koko teollisuus ei toteuttanut laajamittaista laajentumista.
Hyödynnä 5G: n, tekoälyn, autonomisen ajo-, big data- ja muun teollisuuden kehittämistä, ja huippuluokan sirujen kysyntä kukoistaa. Pakkausmateriaalien kysyntä alkoi nopeasti kasvaa vuoden 2019 lopussa, ja myös teknisiä tietoja päivitetään asteittain. Suuren koon, korkeamman tason, vahvemman toiminnan ja monimutkaisemman suunnittelun arvokkaiden IC-pakkausalustojen kysyntä on kasvanut merkittävästi.
Vuodesta 2019 lähtien kiinalaiset ja taiwanilaiset valmistajat ovat alkaneet ilmoittaa tuotannon laajentamisesta. ABF-substraatin osalta Taiwanin valmistajat, kuten Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd. ja Aotus Chongqing Factory, ovat alkaneet laajentaa tuotantoaan, kun taas kotimaiset valmistajat, kuten Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., on keskittynyt BT-substraattiin.
Itse asiassa Shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis ja muut kotimaiset valmistajat ovat myös suunnitelleet FC-BGA-substraattiliiketoiminnan ABF: n kanssa väliaineena. Sisäpiiriläisten mukaan Yueya on jo saavuttanut todentamisen vaiheen, jonka pitäisi edetä nopeimmin. Se pystyy ja tarvitsee vain laajentaa tuotantoa. Useat muut yritykset suunnittelevat myös tehtaiden rakentamista, jotka ovat edelleen tutkimus- ja kehitystyössä.
Huajin Semiconductor ilmoitti 26. maaliskuuta, että yritys FC-BGA-substraattipakkaustekniikan alalla vuosien investointien ja tekniikan kasautumisen kautta on muodostanut suuren substraattisuunnittelun, simulaation, avainprosessin kehittämisen ja pienten erien valmistuksen sekä muun integroidun standardiprosessin suurikokoinen FC-BGA-kotimaan prosessikenttä tyhjä.
Tiedonannon mukaan Huajin Semiconductor on yksi ensimmäisistä yrityksistä Kiinassa, joka kehittää ja toteuttaa FC-BGA-substraatin pienieräisen massatuotannon väliaineena ABF: n. Huajinilla on kertynyt runsaasti kokemusta tiheiden ja suurikokoisten FC-BGA-pakkausalustan avainmateriaalien kehittämisestä. Huajin Semiconductor valmisti SAP-prosessia käyttäen onnistuneesti 8-kerroksisen suurikokoisen FC-BGA-substraatin ja läpäisi sähköisen testin.
BT-substraatin suhteen teollisuus huomautti, että kotimaisten pakkausmateriaalien valmistajien osassa tuotevalikoimaa on seurannut kotimaisten sirujen suunnitteluyritysten ja pakkaamoiden kasvu ja läpimurto, osa yritystä on palvella maailmanlaajuisesti Asiakkaat.
Teollisuuden sisäpiiriläiset huomauttivat lisäksi, että Zhuhai Yueya&# 39: n ydintekniikka Via Bar -prosessilla on saavuttanut maailman johtavan aseman radiotaajuusvahvistimessa, on jo pitkään ollut Applen toimittaja ja myös maailmassa' johtava asema digitaalisen valuutan pakkauksissa.
Samanaikaisesti Shennan Circuit on tehnyt hyvän läpimurron MEMS-, SENSor-substraatin, varastosubstraatin ja RF-substraatin aloilla, ja Xingsen Technology on tehnyt hyvän läpimurron muistisubstraatin alalla. Niin kauan kuin yllä mainitut valmistajat laajentavat tuotantoaan, BT-substraatin puute voidaan ratkaista helposti.
Edellä mainittujen teknologiavalmistajien kypsemmän kehityksen lisäksi suuri joukko kotimaisia piirilevyjen valmistajia, kuten Chongda Technology, Zhongjing Electronics aloitti pakkaussubstraattiliiketoiminnan.
Yläpuolella olevat materiaalit ja laitteet ovat pullonkauloja ja pulaa jatketaan
Pakkaussubstraattikenttään siirtyminen piirilevystä ei kuitenkaan ole helppoa. IC-pakkausalusta on paljon investointeja vaativa, omaisuuserittäin raskas yritys, jolla on suuret esteet pääomalle, teknologialle ja asiakkaille.
Asiaan perehtyneiden mukaan uudet tulokkaat edellyttävät todennäköisesti huomattavia pääomasijoituksia sekä paljon aikaa tekniikan rakentamiseen, tiimin rakentamiseen ja asiakkaiden sertifiointiin. Shennan Circuitin ja Xingsen Technologyn näkökulmasta projektin tutkimuksesta ja kehityksestä pakkaustuotteiden massatuotantoon pakkausalustan uusien kotimaisten valmistajien tarvitsee tulla markkinoille vähintään kolme vuotta.
Siksi uusiin tulokkaisiin verrattuna markkinoilla läpimurron saavuttaneiden valmistajien laajentuminen voi ratkaista teollisuuspulan ongelman nopeammin.
Taiwanin tiedotusvälineiden mukaan Taiwanin operaattorivalmistajat Xinxing, Nanpower, Jingsuo ABF-substraattitilauksissa on järjestetty vuoteen 2023 saakka, BT-substraattitilaukset ovat täynnä elokuuhun.
Siksi pakkausmateriaaliteollisuuden markkinoiden kysyntä on voimakasta, lähivuosina kilpailumalli on hyvä, suuret valmistajat asenteen laajentamisesta on positiivisempi, mahdollisuus on ennustettavissa.
Tosiasia on kuitenkin, että pakkausalustan kotimainen korvaaminen etenee suhteellisen hitaasti, prosessi, materiaalit, laitteet ovat ulkomailla, mikä on myös kotimaisia valmistajia tuotannon laajentamiseksi, prosessikapasiteetin parantamiseksi, resistenssin kustannusten vähentämiseksi.
Teollisuuden sisäpiiriläiset sanoivat, että tällä hetkellä kotimaiset valmistajat ovat vähitellen parantaneet teknologisia valmiuksiaan, mutta heidän on tuotava maahan materiaaleja ja laitteita.
Alustan tuotantoprosessissa on käytettävä kuparikalvoa, kuparipinnoitettua levyä, puolikovetettua levyä, juotteen kestävyyttä, valoresistiä ja muita materiaaleja. Japani ja Yhdysvallat ovat kuitenkin tällä hetkellä pääasiassa monopolisoineet näitä materiaaleja, ja kotimaisia korvikkeita on hyvin vähän, etenkin ABF-materiaaleja.
GG quot; Itse asiassa alkupään materiaalien ja laitteiden keksintö, kotimaisilla valmistajilla on jonkinlainen asettelu, kuten Sheng Yisheng Technology on pystynyt tuottamaan BT-hartsimateriaaleja, mutta suuren riskin takia terminaalin tunnistus on suhteellisen alhainen, pakkaustehtaat ja päätelaitteet eivät ole halukkaita kokeilemaan kotimaisia tuotteita.
Sama pätee laitteisiin, jotka on tuotava maahan, mutta tärkeimpien laitteiden, mukaan lukien valotuskoneet ja laserporakoneet, toimitusaika on jo saavuttanut vuoden, asiaa tuntevat ihmiset sanoivat.
Teollisuuden sisäpiiriläiset huomauttivat, että nykyisen laitteiden toimitusajan perusteella tilauksen tosiasiallinen toimittaminen laitteisiin kestää noin vuosi, joten nykyisen laajennuksen myötä uusi kapasiteetti avataan vasta vuonna 2022 .
On syytä mainita, että tuotannosta täyteen kapasiteettiin on erittäin pitkä käynnistysaika. Otetaan esimerkkinä Shennan Circuit, IPO-projektinsa rakentama pakkausmateriaalitehdas on ollut kokeilutuotannossa vuoden 2019 puolivälissä, ja sen odotetaan saavuttavan tuotannon toisen vuosineljänneksen lopussa 2022.
Shennanin piiri osoitti myös, että verrattuna piirilevyihin, pakkaustarvikkeet tuotteen tarkkuuden, prosessin vaikeuden, asiakkaiden vaatimusten vuoksi ovat suhteellisen korkeammat, tehtaalla on suhteellisen pidempi kiipeilyaika, yleensä 1-2 vuotta.
Tällä hetkellä suurten valmistajien tuotannon laajentamisaikataulun näkökulmasta uuden kapasiteetin merkittävä vapauttaminen tapahtuu vuonna 2022, ja markkinoiden puute saattaa lieventyä vuoden 2023 jälkeen. Siksi tämän vuoden markkinatilanne on edelleen tilassa pulaa.
