16. huhtikuuta Shangda Electronic Soft and Hard Circuit Board ja COF Production Base -hanke allekirjoittivat sopimuksen Suiningissa Sichuanissa, joiden investointien kokonaismäärä oli noin 5,8 miljardia yuania, lähinnä Chengdu, Chongqing ja Mianyang BOE.
Shangda Electronics on yksi suurimmista joustavista piirilevyjen toimittajista Kiinassa ja sen odotetaan tulevan viiden vuoden aikana maailmanlaajuisen FPC-alan viidenneksi.
On raportoitu, että tämän investoinnin pehmeä ja kova piirilevy koostuu joustavasta piirilevystä ja jäykästä piirilevystä, jotka yhdistetään puristusprosessilla ja muilla niihin liittyvillä prosesseilla piirilevyn muodostamiseksi FPC-ominaisuuksilla ja PCB-ominaisuuksilla. Tärkeimmät tekniikat, joita tarvitaan COF-projektin OLED-joustavassa näyttötekniikassa.
Lisäksi Shangda Electronics investoi RMB: lle 3,5 miljardia euroa COF-hankkeen rakentamiseen Zhangzhoussa vuonna 2017. Hanke on rakennettu täyttämään aukko kotimaisten riippumattomien pakkausalustojen suunnittelussa ja valmistuksessa nauha- ja kela-asemien IC: ille. Huawei, vivo, BOE, Tianma ja monet muut kotimaiset asiakkaat. He seuraavat tiiviisti heidän tuotantoaan.
BOE: n ilmoittama kuudennen sukupolven joustava AMOLED-tuotantolinjahanke sijaitsee Chengdussa, Chongqingissa, Mianyangissa ja Fuzhossa. Chengdun tuotantolinja on otettu käyttöön, ja Mianyangin tuotantolinja on tarkoitus ottaa käyttöön tänä vuonna. Chongqingin tuotantolinja on rakenteilla.
